ENCAPSULADO SOIC

TÉCNICAS Y PROCESOS DE MONTAJE Y MANTENIMIENTO ELECTRÓNICO

JORGE LUIS FERNANDEZ OBREGON.                                                       CFP1 – SJM2 FECHA  : SEPTIEMBRE 2016

                                                                                                                               

ENCAPSULADO

ENCAPSULADO SOIS Y ZIG-ZAG: 

Se define encapsulado orientado a la rama de electrónica como el resultado de una etapa final del proceso de dispositivos, semiconductor o circuitos integrados, envueltos, o encapsulados, protegidos, y que permiten la comunicación al exterior con contactos eléctricos.

Dicho recubrimiento del material es aislante y en la mayoría de los casos de dos tipos de materiales, como:

·         Cerámico (carburo de silicio, berilia y oxido de aluminio).

·         Plástico (Dióxido de silicio, poliamidas y epoxi).

El proceso de encapsulado trabaja con tres componentes fundamentales:

Pastilla de silicio:

Viene a ser el mismo integrado que se ha de encapsular con todos sus componentes.

Hilos conductores:

Estos hilos conductores son aquellos que unirán cada uno de los pad`s o pistas del circuito integrado al pin correspondiente del circuito encapsulado.

También deberán asegurar un buen conexionado estable en el tiempo y eléctricamente en buenas condiciones, por ello se le pide que tengan:

·         Resistencia eléctrica baja

·         Coeficiente de inducción baja

·         Coeficiente de expansión térmica similar a la del silicio.

·         Fáciles de soldar sobre el pad`s o pistas del circuito.

·         Que sean durables y que no sufran ante la corrosión.

En resumen que posea poca resistencia además que el flujo magnético también sea reducido, con una adecuada dilatación térmica producida por el calor, que sean durables y resistan la corrosión.

Base:

Se corresponde como base al envolvente o encapsulado que se pegara en el circuito integrado también llamado pastilla de silicio, y cumplirán determinada condiciones:

·         Dara soporte al circuito.

·         Protección en el entorno

·         Disipar el calor generado

Con lo cual debe ser robusto, tener alta conductividad térmica (dilatación), un gran poder de aislamiento, y compuesto de materiales fáciles de usar.

  

ENCAPSULADO SOIC

ENCAPSULADO SOIC (Small out line integrated circuits)

Circuitos integrados de pequeño entorno, es un encapsulado muy similar al encapsulado DIP en cuanto a sus características, la diferencia reside en el tamaño puesto que un encapsulado SOIC es exactamente la mitad de tamaño con respecto al encapsulado DIP. Teniendo como media 3,81mm de ancho de cuerpo el encapsulado SOIC y 1,27mm entre terminales, el encapsulado DIP dobla en ambas medidas.

Pertenece al tipo de encapsulado SMT (Surface Mount Thechnology), esto indica que la conexión de sus pines con la tarjeta impresa es superficial.

Esta constituido por un bloque de dos hilera de pines paralelos, el cual la cantidad depende de cada circuito que suele estar entre 8 y 32 pines, los terminales o pines poseen la forma de ala de gaviota y su conexión no necesita realizar agujeros ya que su conexión es superficial.

Identificación de pines:

IDENTIFICACIÓN DE PINES Y MEDIDAS

En la parte superior del encapsulado se identifica el pin uno mediante un punto, una muesca o borde biselado en el encapsulado, que se encuentra siempre orientado a mano izquierda.

Identificado el pin uno el número de pines aumenta a medida que nos desplazamos hacia la mano derecha, por consiguiente el pin de mayor número corresponderá al pin situado en la parte superior izquierda de nuestro encapsulado.

ENCAPSULADO ZIGZAG           (zig-zag in line package).

También llamados ZIP, es una forma  de encapsulado para circuitos integrados que se caracteriza por disponer de una serie de pines que se alterna para formar dos filas en zigzag con medidas de 3mm x 30mm x 10mm.

Son utilizados comúnmente para aplicaciones de potencia en la cual se encuentran preparados para soportar grandes o elevadas temperaturas.

Por esta razón de soportar elevadas temperaturas presentar una o varias perforaciones en su encapsulado, para permitir el acoplamiento en su encapsulado de disipadores verticales o sobre la cara interior de la carcasa.

Su utilizó como controladores y convertidores de señal de televisión de tubo, así también se en motores paso a paso y amplificadores de audio.

Este tipo de circuito encapsulado fue de corta tecnología, se pensaba que reemplazaría al encapsulado tipo DIP concretamente en las DRAM, (Dinamic Random Access Memory), cosa que no fue cierta.

Además estos encapsulados han sido reemplazados por los encapsulados de tipo TSOP en las memoria SIMM y DIMM (Single in-line memory module, Dual in-line memory module)

Este encapsulado pertenecen por su forma de conexión a pines de tipo inserción en la placa o tarjeta impresa PCB (Pinted  Circuit Board), dispone de pines que se introducen en agujero previamente realizado en la tarjeta o placa, y se sueldan en la tarjeta de la placa impresa.