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TÉCNICAS
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ENCAPSULADO SOIS Y ZIG-ZAG:
Se define encapsulado orientado a la rama de
electrónica como el resultado de una etapa final del proceso de dispositivos,
semiconductor o circuitos integrados, envueltos, o encapsulados, protegidos, y
que permiten la comunicación al exterior con contactos eléctricos.
Dicho recubrimiento del material es aislante y en
la mayoría de los casos de dos tipos de materiales, como:
·
Cerámico (carburo de silicio, berilia y
oxido de aluminio).
·
Plástico (Dióxido de silicio, poliamidas
y epoxi).
El proceso de encapsulado trabaja con tres
componentes fundamentales:
Pastilla
de silicio:
Viene a ser el mismo integrado que se ha de
encapsular con todos sus componentes.
Hilos
conductores:
Estos hilos conductores son aquellos que unirán
cada uno de los pad`s o pistas del circuito integrado al pin correspondiente
del circuito encapsulado.
También deberán asegurar un buen conexionado
estable en el tiempo y eléctricamente en buenas condiciones, por ello se le
pide que tengan:
·
Resistencia eléctrica baja
·
Coeficiente de inducción baja
·
Coeficiente de expansión térmica
similar a la del silicio.
·
Fáciles de soldar sobre el pad`s o
pistas del circuito.
·
Que sean durables y que no sufran ante
la corrosión.
En resumen que posea poca resistencia además que el
flujo magnético también sea reducido, con una adecuada dilatación térmica
producida por el calor, que sean durables y resistan la corrosión.
Base:
Se corresponde como base al envolvente o
encapsulado que se pegara en el circuito integrado también llamado pastilla de
silicio, y cumplirán determinada condiciones:
·
Dara soporte al circuito.
·
Protección en el entorno
·
Disipar el calor generado
Con lo cual debe ser robusto, tener alta
conductividad térmica (dilatación), un gran poder de aislamiento, y compuesto
de materiales fáciles de usar.
ENCAPSULADO SOIC
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| ENCAPSULADO SOIC (Small out line integrated circuits) |
Circuitos
integrados de pequeño entorno, es un encapsulado muy similar al encapsulado DIP
en cuanto a sus características, la diferencia reside en el tamaño puesto que
un encapsulado SOIC es exactamente la mitad de tamaño con respecto al
encapsulado DIP. Teniendo como media 3,81mm de ancho de cuerpo el encapsulado
SOIC y 1,27mm entre terminales, el encapsulado DIP dobla en ambas medidas.
Pertenece al tipo de encapsulado SMT (Surface Mount
Thechnology), esto indica que la conexión de sus pines con la tarjeta impresa
es superficial.
Esta constituido por un bloque de dos hilera de
pines paralelos, el cual la cantidad depende de cada circuito que suele estar
entre 8 y 32 pines, los terminales o pines poseen la forma de ala de gaviota y
su conexión no necesita realizar agujeros ya que su conexión es superficial.
Identificación de pines:
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| IDENTIFICACIÓN DE PINES Y MEDIDAS |
En la parte superior del encapsulado se identifica
el pin uno mediante un punto, una muesca o borde biselado en el encapsulado,
que se encuentra siempre orientado a mano izquierda.
Identificado el pin uno el número de pines aumenta a
medida que nos desplazamos hacia la mano derecha, por consiguiente el pin de
mayor número corresponderá al pin situado en la parte superior izquierda de
nuestro encapsulado.
ENCAPSULADO
ZIGZAG (zig-zag
in line package).
También llamados ZIP, es una forma de encapsulado para circuitos integrados que
se caracteriza por disponer de una serie de pines que se alterna para formar
dos filas en zigzag con medidas de 3mm x 30mm x 10mm.
Son
utilizados comúnmente para aplicaciones de potencia en la cual se encuentran
preparados para soportar grandes o elevadas temperaturas.
Por esta razón de soportar elevadas temperaturas
presentar una o varias perforaciones en su encapsulado, para permitir el
acoplamiento en su encapsulado de disipadores verticales o sobre la cara
interior de la carcasa.
Su utilizó como controladores y convertidores de
señal de televisión de tubo, así también se en motores paso a paso y
amplificadores de audio.
Este tipo de circuito encapsulado fue de corta
tecnología, se pensaba que reemplazaría al encapsulado tipo DIP concretamente
en las DRAM, (Dinamic Random Access Memory), cosa que no fue cierta.
Además estos encapsulados han sido reemplazados por
los encapsulados de tipo TSOP en las memoria SIMM y DIMM (Single in-line memory module, Dual in-line
memory module)
Este encapsulado
pertenecen por su forma de conexión a pines de tipo inserción en la placa o
tarjeta impresa PCB (Pinted Circuit
Board), dispone de pines que se introducen en agujero previamente realizado en
la tarjeta o placa, y se sueldan en la tarjeta de la placa impresa.
